牛津膜厚仪 电镀镀测测试仪

牛津膜厚仪 电镀镀测测试仪

牛津膜厚仪 电镀镀测测试仪   仪器介绍 CMI900荧光X射线镀层测厚仪，有着非破坏，非接触，快速无损测量，多层合金测量，高生产力，高再现性等优点的情况下进行表面镀层厚度的测量，从质量管理到成本节约有着广泛的应用。   适用范围 用于电子元器件，半导体，PCB，FPC，LED支架，汽车零部件，功能性电镀，装饰件，连接器，端子，卫浴洁具，首饰饰品……多个行业表面镀层厚度的测量； 测量镀层，金属涂层，薄膜的厚度或液体（镀液的成分分析）组成。   主要特点 测量范围宽，可检测元素范围：Ti22–U92； 可同时测定5层/15种元素/共存元素较正； 精度高、稳定性好； 强大的数据统计、处理功能； NIST认证的标准片； 服务及支持。

牛津无损电镀膜厚测试仪CMI900 ，专业测量金、银 钯 銠 镍 铜 锡 等贵金属多镀层膜厚测量，快速 精准 无损，业内*，客户应用广泛在 五金 连接器 PCB  LED支架等行业以形成行业测量的标准。

金属镀层测厚仪对材料表面保护、装饰形成的覆盖层进行厚度测量的仪金属镀层测厚仪器，测量的对象包括涂层、镀层、敷层、贴层、化学生成膜等。 X射线金属镀层测厚仪测量方法。
测量多层金属镀层，目前优良的方式：X-ray镀层测量法
可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度。 　　
可通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量，

避免直接接触或破坏被测物。 　　
薄膜FP法软件是标准配置，可同时对多层镀层及全金镀层厚度和成分进行测量。

此外，适用于无铅焊锡的应用。

金属镀层厚度测量， 例如Zn；Cr；  Cu；  Ag；  Au；Sn等  合金(两样金属元素)镀层厚度测量，  例如：  SnPb；  ZnNi；  及NiP(无电浸镍)在Fe上等 
合金(三檬金属元素)镀层厚度测量，  例如：  AuCuCd在Ni上等 
双镀层厚度测量，  例如：Au／Ni在Cu  上；  Cr／Ni在Cu上；Au／Ag在Ni上；Sn／Cu在黄铜上等 
双镀层厚度测量(其中一层是合金层)，  例如：  SnPb／Ni或Au／PdNi在青铜上等 
三镀层，  例如：  Cr／Ni／Cu在塑胶或在铁上

PCB LED 连接器等行业 gold flash/ Nip / Cu 或  Au / Pdni / Cu  
~~  Ag / Ni / Cu / Ni  / Cu  等常见应用

电镀层测厚仪注意事项

   A、工作电源要求：CMI900必须工作于稳定工作电压状态之下，必须对CMI900配置UPS后备电源，防止突然断电引起仪器损坏。UPS后备电源功率大约在1000W~2000W之间即可。

B、环境要求：CMI900是高科技精密测量仪器，对环境的要求特别高，环境的变化会直接影响测量精度、仪器稳定性、会导致仪器出现性能问题及影响仪器的使用寿命。下面是实验室环境条件基本要求：

□ 实验室的标准温度为20℃,一般检测间及试验间的温度应在20±5℃， 线值计量标准间为20±2℃，电工        与无线电专业的标准间和线值计量的计量检测仪器间为20±3℃。

□ 实验室内的相对湿度一般应保持在50－70％。

□ 实验室的噪音、防震、防尘、防腐蚀、防磁与屏蔽等方面的环境条件应符合在室内开展的检定项目的检测                    仪器设备对环境条件的要求，室内采光应利于检定工作和计量检测工作的进行。

□ 实验室的环境条件出现异常，例如温度和湿度超过规定范围且明显影响检定或检测结果时或当环境条件经常出现异常情况，采取适当措施给予解决。