X射线无损镀层厚度测试仪

• 分析含量：ppm到99.9%
• 温度适应范围：15℃至30℃
• 电源：交流220V±5V 建议配置交流净化稳压电源
• 样品腔尺寸：439mm×300mm×50mm
• 分析范围：同时可以分析30种以上元素，五层镀层
• 移动平台：精密二维动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。

X射线无损镀层厚度测试仪基本原理

X射线荧光就是被分析样品在X射线照射下发出的X射线，它包含了被分析样品化学组成的信息，通过对X射线荧光的分析确定被测样品中各组分含量的仪器就是X射线荧光分析仪。由原子物理学的知识，对每一种化学元素的原子来说，都有其特定的能级结构，其核外电子都以其*的能量在各自的固定轨道上运行。内层电子在足够能量的X射线照射下脱离原子的束缚，成为自由电子，这时原子被激发了，处于激发态。此时，其他的外层电子便会填补这一空位，即所谓的跃迁，同时以发出X射线的形式放出能量。

由于每一种元素的原子能级结构都是特定的，它被激发后跃迁时放出的X射线的能量也是特定的，称之为特征X射线。通过测定特征X射线的能量，便可以确定相应元素的存在，而特征X射线的强弱（或者说X射线光子的多少）则代表该元素的含量。

 

 

X射线无损镀层厚度测试仪技术指标

元素分析范围从硫（S）到铀（U）中间的任意金属镀层 
一次可同时分析多达五层镀层
薄可测试0.005μm
分析含量一般为2ppm到99.9% 
镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）
任意多个可选择的分析和识别模型
相互独立的基体效应校正模型
多变量非线性回收程序
长期工作稳定性高
度适应范围为15℃至30℃
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源
仪器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） mm
重量：90 kg

 

天瑞电镀层测厚仪器X-ray 光谱法：

适用于测定电镀及电子线路板等行业需要分析的金属覆盖层厚度。 包括：金（Au），银（Ag），锡（Sn），铜（Cu），镍（Ni），铬（Cr）等金属元素厚度。

本测量方法可同时测量三层覆盖层体系，或同时测量三层组分的厚度和成分。

 

镀层厚度分析仪根据测量原理一般有以下五种类型:

1.磁性测厚法

适用导磁材料上的非导磁层厚度测量。导磁材料一般为：钢、铁、银、镍。此种方法测量精度高。

2.涡流测厚法

适用导电金属上的非导电层厚度测量。此种方法较磁性测厚法精度低。

3.超声波测厚法

目前国内还没有用此种方法测量涂镀层厚度的，国外个别厂家有这样的仪器，适用多层涂镀层厚度的测量或则是以上两种方法都无法测量的场合。但一般价格昂贵，测量精度也不高。

4.电解测厚法

此方法有别于以上三种，不属于无损检测，需要破坏涂镀层。一般精度也不高。测量起来较其他几种麻烦。

5.放射测厚法

此种仪器价格昂贵，适用于一些特殊场合。